近幾年，印制板行業技術和產品發展步伐令人矚目，作為PCB發展關鍵動力的5G通信印制板、IC載板和撓性印制板占印制板的比重越來越大，這些印制板的突出特點就是導通孔的直徑小、孔的密度大。與上述的印制板行業發展相適應，作為印制板數控鉆孔的關鍵工具——硬質合金鉆頭也在經歷著深刻的變革，具體表現在：
1、各種結構的鉆頭不斷涌現，如雙刃單槽設計等特殊結構的鉆頭已占據了市場主流；
2、涂層鉆頭開始在市場上廣泛使用；
3、封裝板鉆孔對極小徑鉆頭又提出了新的要求。
《印制板用硬質合金鉆頭通用規范》（T/CPCA 4404A-2016）中的一些內容已不能適應當今印制電路行業對硬質合金鉆頭的設計、制造以及檢驗的要求，因此對2016年版標準進行了修訂。
《印制板用硬質合金鉆頭》（T/CPCA 4404B—2024）標準自2024年03月28日起發布，2024年04月28日實施。
為更好的推廣應用新標準，7月18日，中國電子電路行業協會主辦了CPCA團體標準《印制板用硬質合金鉆頭》（T/CPCA 4404B—2024）標準宣貫會直播。直播講座邀請到深圳市金洲精工科技股份有限公司微鉆產品研發部張輝經理與大家分享標準修訂背景以及標準主要內容。
在宣講后的問答互動環節，張輝經理針對聽眾們所提出的問題進行了解答，內容包含“此次標準修訂主要的變動”“此次標準增加的涂層鉆頭在標準上與普通鉆頭的差異”“鏟型（UC型）的直徑范圍，使用中注意事項”“通用直徑鉆頭規格里面小鉆的槽長，和現用的不同”等等問題。
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《印制板用硬質合金鉆頭》線上標準宣貫會圓滿結束。此次活動得到了業內人士的積極響應和參與，全網累計有兩百余人參與了本次宣貫會，累計觀看次數達到三百余次。通過本次線上宣講、互動問答等方式，參與者們深入了解了該規范的內容和要求，對于如何在實際工作中應用該規范有了更加清晰的認識。同時，通過此次宣貫會，也促進了業內人士的交流與合作，為PCB鉆頭領域的發展注入了新的活力。
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