近日，金洲公司碳騎士HL系列微鉆已實現50倍及以上長徑比產品的規�；慨a，成為全球范圍內該技術領域的*量產企業。這一重大技術突破將有效解決AI服務器PCB向高多層、微孔徑發展過程中面臨的核心加工難題。
在AI算力快速發展的背景下，PCB技術正朝著板厚8mm、孔徑0.20mm、厚徑比超40倍的方向演進。金洲公司通過結構、涂層、智造和應用四大技術體系的協同創新，構建了完整的技術護城河。其中，專為大長徑比研發的硬質合金材料、微鉆剛性-柔性協同設計技術、第三代超潤滑類金剛石涂層等創新成果，材料+結構+涂層三位一體集成設計，為實現穩定量產提供了堅實保障。
目前，該系列中的HLΦ0.20×8.5產品已成為超40倍長徑比量產核心產品，在加工6mm厚M8級板材時，斷刀率控制在萬分之一以內，孔位精度CPK（±3mil）達1.8。而HLΦ0.20×10.0和HLΦ0.15×7.5兩款產品則代表了行業*水平，分別在8mm厚板加工和先進封裝領域展現出*性能。
下一步，金洲公司將持續推進高端微鉆產品的產業化進程，致力于為全球AI服務器PCB制造提供可靠的加工解決方案，助力我國在高端PCB加工工具領域實現自主可控。
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